Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого емкого комбинированного чипа памяти (multi-chip package - MCP).
Новый MCP емкостью 2.5Гбит обеспечит мобильным телефонам объем памяти, сравнимый с ПК и эквивалентный 320Мб.
Чип состоит из двух элементов 1Гб NAND flash и двух 256-мегабитных DRAM. Он работает от напряжения 1.8 В. Чип можно сконфигурировать различными способами для применения в разнообразных устройствах. Причем, на сегодняшний момент, Samsung является единственной компанией, одновременно производящей память видов NAND flash, Moible DRAM, NOR flash и UtRAM. Все эти виды могут применяться при создании сборных модулей памяти. Инф. 3dnews
|
Самый большой "сборный" чип памяти для мобильных устройств
Опубликовано: 2005-02-25 12:25:39
Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с ELCOMART.COM активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Торгово-промышленные новости ELCOMART.COM" обязательна.
|
Новости рубрики:
Перевезення вантажів у цистернах
.jpeg)
Необходимость и важность фулфилмент-центра в США для онлайн-продавцов из Украины .jpeg)
Міжнародні контейнерні перевізники повертаються до України .jpeg)
Укрзалізниця отримала з Японії першу партію з 25 тис. тонн рейок .jpeg)
У Закарпатській області розвиватимуть геотермальну енергетику .jpeg)
Проверка состояния тормозной жидкости в авто .jpeg)
Організація вантажних комерційних перевезень з України до інших країн .jpeg)
Найбільше товарів Україна імпортує з Китаю, Польщі та Німеччини .jpeg)
|
|||||
