Вот такая интересная история одного слуха: компания VIA Technologies на днях заявила, что подписала соглашение с Тайваньской фондовой биржей (Taiwan Stock Exchange, TSE) о неразглашении ни одного из своих заказов.

Это пояснение появилось как ответ на помещенный в газете Commercial Times материал, сообщающий о возможном использовании низковольтных процессоров VIA C7M и интегрированного чипсета VX700 того же производителя компанией Samsung для производства во второй половине текущего года новой линейки ультрамобильных PC (UMPC) ценой около 700 долл. В газете утверждалось, что обе стороны намеченной сделки подтвердили эту информацию. Теперь - слово за газетой, хотя, даже если появится опровержение, в любом случае вряд ли такие слухи возникают на пустом месте...

Инф. 3DNews