Специалистам компании Nanosys удалось найти материал, который может удвоить плотность флэш-памяти, сообщает сайт ixbt.com.

Речь идет о самособирающихся металлических нанокристаллах. Новая память обладает рядом достоинств: для стирания и записи информации ей нужно меньшее напряжение, чем обычной флэш-памяти; в отличие от обычной флэш-памяти, она может быть перезаписана практически неограниченное количество раз.

Новая технология может оказать сильный эффект на отрасль, поскольку она затрагивает область, неохваченную традиционными средствами повышения плотности – прежде всего, уменьшением норм техпроцесса. До сих пор, структуры, образующие чипы памяти, уменьшались в горизонтальном измерении, превратившись к настоящему моменту в своеобразные небоскребы на поверхности пластины, поскольку толщина слоев изменялась медленнее, чем горизонтальные размеры элементов – сказывались ограничения материалов и технологии.

Паразитное взаимодействие между «небоскребами» отрицательно сказывается на ненадежности чипов. В ячейке флэш-памяти группа электронов, представляющих один бит информации, находится в небольшой области поликристаллического кремния («плавающем затворе»). Тонкий слой диэлектрика препятствует утечке электронов. По мере уменьшения размеров, усиливается взаимное влияние ячеек, расположенных рядом. Заменив поликристаллический «плавающий затвор» нанокристаллами, которые способны лучше удерживать заряд, можно уменьшить необходимое количество изолирующего материала, что позволит уменьшить размеры ячеек без риска столкнуться с паразитным взаимодействием между ними.

Идея использования нанокристаллов в производстве флэш-памяти не нова. Однако до сих пор ни один производитель или разработчик не довел ее до массового производства. Основное достижение ученых Nanosys как раз и стоит в том, что они смогли преодолеть одну из крупнейших технологических проблем – обеспечить распределение плотного слоя одноразмерных нанокристалов на поверхности кремниевой пластины.

Компания Nanosys уже заключила сделки с Intel и Micron Technologies, и обещает, что коммерческие продукты, выпущенные с применением новой технологии, появится в 2009 году.