Специалисты компании IEI Technology разработали модель встраиваемой процессорной

платы серии WAFER с новой эффективной системой охлаждения, сообщает IPC2U.

На новой плате WAFER-8522 процессор и чипсет установлены на обратной стороне платы, а радиатор для них представляет собой алюминиевый корпус без крышки. Плата

устанавливается в этот корпус-радиатор таким образом, что ее нагревающиеся элементы (процессор и чипсет) соприкасаются с ним, обеспечивая тем самым естественный отвод тепла. По мнению разработчиков, такое решение будет особенно интересно тем, кому необходимо создание систем без использования вентиляторов охлаждения.

Корпус-радиатор входит в комплект стандартной поставки платы WAFER-8522. Вместе они представляют надежную компьютерную платформу с большими функциональными возможностями. Плата выпускается с установленным процессором Intel Celeron M 600МГц (или 1ГГц), имеет два встроенных Gigabit Ethernet контроллера, VGA контроллер, интегрированный в чипсет Intel 852GM, Audio контроллер, а также необходимый набор интерфейсов ввода/вывода, включая 4xUSB 2.0, 1xIDE, 1xCompact Flash Type II, 5xRS-232, 1xRS-232/422/485, 1xPS/2 Клавиатура/Мышь. Для расширения функциональных возможностей и подключения дополнительных устройств ввода/вывода, на плате

предусмотрен разъем PCI-104.