Прогнозы аналитиков о том, что число пользователей мобильной связи возрастет до 3,5 миллиардов уже к 2008 году, подтолкнули ряд компаний для создания ультрабюджетных моделей телефонов. Немецкая компания Infineon Technologies уже в первом квартале 2007 года начнет массовое производство платформы E-GOLDvoice. Это суперчип, размерами 8х8 мм, на котором разработчикам удалось разместить процессор, радиочастотный трансивер, модуль управления питанием и память RAM. Используя разработку Infineon, можно собрать телефон, себестоимость которого будет около $16. Чип обеспечивает базовые функции голосовой связи и коротких сообщений. Кроме этого встроена поддержка полифонических мелодий.

Изготавливать чипы компания планирует по 130-нм технологии на своих заводах в Дрездене, сами же телефоны будут собирать партнеры Infineon в Сингапуре и Макао. Стоит заметить, что E-GOLDvoice – это второе поколение ультрабюджетной платформы, разработанной компанией. Предыдущее решение состояло из из двух чипов-модулей: E-GOLDradio (с интегрированным процессором и четырех диапазонным трансивером) и E-POWERlite (с контролером системы питания). Вся платформа первого поколения содержала вдвое больше компонентов и размещалась на девяти кристаллах. Можно надеяться, что достигнутый прогресс уже к концу 2007 года явит на свет мобильник за $16. Предварительная цена устройства: 16$

Мobiledevice