«Многослойные» чипы от Sharp

Sharp успешно разработала технологию, впервые позволяющую в одном корпусе чипа объединять несколько слоев толщиной 0,5 мм, реализующих различные функции (3 dimensional system in package, 3D-SiP).

Новая разработка является очередным шагом в процессе миниатюризации, который в конечном итоге позволит уменьшить размеры и вес оборудования, в котором будут применяться изготовленные по новой технологии микросхемы, за счет уменьшения необходимой для монтажа площади примерно на 42% по сравнению с применением дискретных компонентов.

Пока что на основе новой разработки планируется выпустить два чипа – LR38682 и LR38683, каждый из которых содержит процессор цифровой обработки сигналов (DSP), флэш-память и SDRAM. Планируемая область применения – цифровые фотоаппараты и мобильные телефоны.

Объем флэш-памяти в обоих чипах – 32 МБ, в LR38683 объем встроенного модуля SDRAM вдвое больше – 2х128 МБ против 1х128 МБ у LR386832. Цена LR38683 и LR386832 – соответственно, $77 и $54, поставки образцов начнутся в июне, а массовое производство – в июле.

Источник 3Dnews