Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого емкого комбинированного чипа памяти (multi-chip package - MCP).
Новый MCP емкостью 2.5Гбит обеспечит мобильным телефонам объем памяти, сравнимый с ПК и эквивалентный 320Мб.
Чип состоит из двух элементов 1Гб NAND flash и двух 256-мегабитных DRAM. Он работает от напряжения 1.8 В. Чип можно сконфигурировать различными способами для применения в разнообразных устройствах. Причем, на сегодняшний момент, Samsung является единственной компанией, одновременно производящей память видов NAND flash, Moible DRAM, NOR flash и UtRAM. Все эти виды могут применяться при создании сборных модулей памяти. Инф. 3dnews
|
Самый большой "сборный" чип памяти для мобильных устройств
Опубликовано: 2005-02-25 12:25:39
Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с ELCOMART.COM активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Торгово-промышленные новости ELCOMART.COM" обязательна.
|
Новости рубрики:
Організація вантажних комерційних перевезень з України до інших країн
.jpeg)
Найбільше товарів Україна імпортує з Китаю, Польщі та Німеччини .jpeg)
Шестеренные насосы: разновидности и сфера их применения .jpeg)
Для чого потрібна у бізнесі сувенірна продукція .jpeg)
Как увеличить объем продаж в сложных экономических условиях .jpeg)
Україна застосовуватиме однакові з ЄС підходи щодо класифікації товарів .jpeg)
В Україні тестують першу енергонезалежну базову станцію .jpeg)
Завод «Укррезина» про современный стандарт производства рукава для перекачки битума .jpeg)
|
|||||
